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2026-05-12
按“光耦”筛选，展示 19 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1201/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1201/
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部气体成份分析、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查 等 9 项，点击展开全部
检测对象：光耦合器
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部气体成份分析、键合强度、剪切强度
检测对象：光耦合器
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：内部目检、扫描电子显微镜(SEM)检查
检测对象：光耦合器
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法 2072、方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法 2072、方法
检测项目：内部目检
检测对象：光耦合器