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2026-05-12
按“镜检”筛选，展示 19 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 17 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0101/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0101/
检测项目：制样镜检
检测对象：金属膜固定电阻器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0103/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0103/
检测项目：制样镜检
检测对象：片式固定电阻器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0202/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0202/
检测项目：制样镜检
检测对象：多层瓷介（独石）电容器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0207/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0207/
检测项目：制样镜检
检测对象：固体电解质钽电容器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0208/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0208/
检测项目：制样镜检
检测对象：片式固体电解质钽电容器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1103/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1103/
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：半导体器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0803/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0803/
检测项目：制样镜检
检测对象：片式印刷电感器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0201/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0201/
检测项目：制样镜检
检测对象：圆片瓷介电容器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0801/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0801/
检测项目：制样镜检
检测对象：电感器和变压器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0601/2/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0601/2/
检测项目：制样镜检
检测对象：低频电连接器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0601/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0601/
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：低频电连接器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1004/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1004/
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：有键合丝塑封半导体分立器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1104/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1104/
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：倒装焊半导体集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：倒装焊半导体集成电路
检测对象：半导体器件
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB 8897-2017 5.2.5a)
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB 8897-2017 5.2.5a)
检测项目：液晶显微镜检查
检测对象：半导体器件
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB 8897-2017 5.2.5e)
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB 8897-2017 5.2.5e)
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：半导体器件
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB 8897-2017
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB 8897-2017
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：多层瓷介电容器