数据更新时间
2026-05-12
按“筛选”筛选，展示 16 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
检测项目：老炼（二极管、整流管、稳压管）、老炼（晶体管）、老炼（闸流晶体管）、老炼和寿命试验（IGBT)、温度循环、外观及机械检验、芯片目检（半导体二极管）
检测对象：半导体分立器件筛选
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：稳态寿命、稳定性烘焙、温度循环、老炼试验、外部目检
检测对象：微电子器件筛选
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：温度冲击试验、高温寿命试验
检测对象：电子及电气元件筛选
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1026、
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1026、
检测项目：稳态工作寿命
检测对象：半导体分立器件筛选
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1031、
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1031、
检测项目：高温寿命
检测对象：半导体分立器件筛选