数据更新时间
2026-05-12
按“切片”筛选，展示 2 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
手动、半自动或全自动微切片法 IPC-TM-650 2.1.1F:
手动、半自动或全自动微切片法 IPC-TM-650 2.1.1F:
检测项目：金相切片
检测对象：电子器件/PCB/PCBA印制板
IPC-TM-650 2.2.18.1:1994
金属覆层压板厚度的测定-切片法
检测项目：覆金属箔层压板厚度
检测对象：电子器件/PCB/PCBA印制板