数据更新时间
2026-05-12
按“IP”筛选，展示 8 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 8 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
非气密性封装电子元器件的声学显微镜扫描 IPC/JEDEC J-STD-035A-
非气密性封装电子元器件的声学显微镜扫描 IPC/JEDEC J-STD-035A-
检测项目：超声波扫描
检测对象：电子器件/PCB/PCBA印制板
手动、半自动或全自动微切片法 IPC-TM-650 2.1.1F:
手动、半自动或全自动微切片法 IPC-TM-650 2.1.1F:
检测项目：金相切片
检测对象：电子器件/PCB/PCBA印制板
染色和拉拔试验方法 IPC-TM-650 2.4.53:
染色和拉拔试验方法 IPC-TM-650 2.4.53:
检测项目：染色
检测对象：电子器件/PCB/PCBA印制板
IPC-TM-650 2.2.5A:1997
覆盖层厚度测量
检测项目：覆盖层厚度
检测对象：电子器件/PCB/PCBA印制板
IPC-TM-650 2.2.18.1:1994
金属覆层压板厚度的测定-切片法
检测项目：覆金属箔层压板厚度
检测对象：电子器件/PCB/PCBA印制板
IPC-TM-650 2.2.2B:1997
尺寸测量
检测项目：尺寸
检测对象：电子器件/PCB/PCBA印制板
IPC-TM-650 2.1.5A:1982
未覆和覆金属材料表面检查
检测项目：未覆和覆金属材料表面
检测对象：电子器件/PCB/PCBA印制板
外壳防护等级（IP代码）
检测项目：防止固体异物进入的试验
检测对象：电气设备外壳