数据更新时间
2026-05-12
按“切片”筛选，展示 2 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-TM-650 2.1.1 (2015.06 Version F)
显微切片，手动和半自动或自动法 IPC-TM-650 2.1.1 (2015.06 F版)
检测项目：金相切片
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.2.18.1（1994.12 A版）
覆金属箔层压板厚度测定--切片法
检测项目：介质层厚度
检测对象：印制电路板