数据更新时间
2026-05-12
按“老炼”筛选，展示 18 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 15 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：电子元件老炼
检测对象：电子及电气元件
片式固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB 2283A-2014 4.5.5电压老化
片式固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB 2283A-2014 4.5.5电压老化
检测项目：电子元件老炼
检测对象：电子及电气元件
高可靠瓷介固定电容器通用规范 GJB 4157-2011 方法
高可靠瓷介固定电容器通用规范 GJB 4157-2011 方法
检测项目：电子元件老炼
检测对象：电子及电气元件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
检测项目：半导体分立器件老炼
检测对象：电子及电气元件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038 试验条件A
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038 试验条件A
检测项目：半导体分立器件老炼
检测对象：电子及电气元件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038 试验条件B
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038 试验条件B
检测项目：半导体分立器件老炼
检测对象：电子及电气元件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1039 试验条件A
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1039 试验条件A
检测项目：半导体分立器件老炼
检测对象：电子及电气元件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1039 试验条件B
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1039 试验条件B
检测项目：半导体分立器件老炼
检测对象：电子及电气元件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1040 试验条件B
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1040 试验条件B
检测项目：半导体分立器件老炼
检测对象：电子及电气元件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1042 试验条件A
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1042 试验条件A
检测项目：半导体分立器件老炼
检测对象：电子及电气元件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1042 试验条件B
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1042 试验条件B
检测项目：半导体分立器件老炼
检测对象：电子及电气元件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1042 试验条件C
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1042 试验条件C
检测项目：半导体分立器件老炼
检测对象：电子及电气元件
半导体光电子器件筛选与验收通用要求 GJB 5018-2001 筛选方法
半导体光电子器件筛选与验收通用要求 GJB 5018-2001 筛选方法
检测项目：半导体分立器件老炼
检测对象：电子及电气元件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：集成电路老炼
检测对象：电子及电气元件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021方法
检测项目：集成电路老炼
检测对象：电子及电气元件