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数据更新时间
2026-05-12
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能力摘要
来自该机构公开能力范围。
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1018
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1018
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1003
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1003
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法103
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000 5.1
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 GB/T 4587-2023 方法6.2.6
集成电路模拟数字、数字模拟转换器测试方法 GJB 9388-2018 7.12
北京微电子技术研究所检测中心已整理公开能力范围，可按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表标准包括 GJB128B-2021、GJB128A-1997、GJB548C-2021、GJB548B-2005、GJB360B-2009、SJ/T10741-2000 等。完整匹配明细建议按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表检测对象包括 电工电子产品、半导体分立器件、半导体集成电路、半导体集成电路外壳 等，具体是否覆盖您的产品型号、样品状态和报告用途，需结合实验室能力范围确认。
建议以具体产品、检测项目、标准号和报告用途发起查询或提交需求。具备相应资质范围的承接实验室可按委托要求出具检测报告；报告可使用范围需以承接实验室资质、检测标准、委托要求及接收方审核为准。
建议换成标准号、检测对象或检测项目关键词再试，或切换到其他分公司查看。