北京市
联系电话：暂无
数据更新时间
2026-05-12
按“成像”筛选，展示 21 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 11 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
Q/WZ J330.3-2020
交会对接光学成像敏感器试验方法 第3部分：地面几何标定 10.1,
检测项目：像主点坐标、标志点反算像素精度、目标标志器位置参数、焦距、径向畸变系数、偏心畸变系数、相机坐标系原点在相机基准镜坐标系下坐标、像平面畸变系数 等 9 项，点击展开全部
检测对象：光学成像敏感器
Q/WZ J330.1-2017
交会对接光学成像敏感器试验方法 第1部分：精度测试 10.1,
检测项目：静态测量误差、动态测量误差
检测对象：光学成像敏感器
无损检测 工业计算机层析成像（CT）检测 通用要求 4,5,
检测项目：计算机层析成像检测
检测对象：金属材料构件、电子组件
焊缝无损检测 电子束焊接接头工业计算机层析成像（CT）检测方法 4,5,6,7,8,
检测项目：计算机层析成像检测
检测对象：金属材料构件、电子组件
射线实时成像检测方法
检测项目：X射线数字成像检测
检测对象：金属及其零部组件、电子元器件
JB-T 13465-2018
无损检测 低功率微焦点X射线数字成像检测方法
检测项目：X射线数字成像检测
检测对象：金属及其零部组件、电子元器件
Q/WZ J281-2012
航天器双目立体视觉相机标定方法
检测项目：右相机基准镜坐标系原点在左相机基准镜坐标系下坐标、右相机基准镜坐标系到左相机基准镜坐标系的旋转矩阵
检测对象：光学成像敏感器
工业射线层析成象（CT）检测 5,
检测项目：计算机层析成像检测
检测对象：金属材料构件、电子组件
Q/W 1456-2016
航天器用印制电路板组装件焊点 X 射线检测方法
检测项目：X射线数字成像检测
检测对象：金属及其零部组件、电子元器件
QJ3011A-2016
航天电子电器产品焊接通用技术要求
检测项目：X射线数字成像检测
检测对象：金属及其零部组件、电子元器件
QJ3086A-2016
表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接
检测项目：X射线数字成像检测
检测对象：金属及其零部组件、电子元器件