数据更新时间
2026-05-12
按“Mo”筛选，展示 7 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 第Ⅳ章.第3节.
检测项目：功能检验、输出低电平电压VOL、输出高电平电压VOH、静态条件下电源电流
检测对象：CMOS数字集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：稳定性烘焙、温度循环、老炼试验
检测对象：CMOS数字集成电路