数据更新时间
2026-05-12
按“热阻”筛选，展示 7 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《功率MOSFETs热阻抗测试（源漏电压法）》 JEDEC JESD24-3:
《功率MOSFETs热阻抗测试（源漏电压法）》 JEDEC JESD24-3:
检测项目：热阻测试（TR）
检测对象：电子元器件
《双极性晶体管的热阻抗测试(基极-发射极电压法)》 JEDEC JESD24-4:
《双极性晶体管的热阻抗测试(基极-发射极电压法)》 JEDEC JESD24-4:
检测项目：热阻测试（TR）
检测对象：电子元器件
《绝缘栅双极性晶体管的热阻抗测试》 JEDEC JESD24-6:
《绝缘栅双极性晶体管的热阻抗测试》 JEDEC JESD24-6:
检测项目：热阻测试（TR）
检测对象：电子元器件
《半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管》
检测项目：热阻与瞬态热阻抗
检测对象：整流二极管
《半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管》 第IV章
检测项目：功率场效应晶体管沟道-管壳的瞬态热阻和热阻
检测对象：场效应晶体管
《半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管》
检测项目：热阻
检测对象：双极型晶体管
《半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管（IGBT）》
检测项目：结-壳热阻和结-壳瞬态热阻抗
检测对象：绝缘栅双极性晶体管