数据更新时间
2026-05-12
按“盖板”筛选，展示 3 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法
检测项目：玻璃熔封盖板的扭矩试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021 方法
检测项目：玻璃熔封盖板的扭矩试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件机械试验方法 第2部分：试验方法2000-2999》 MIL-STD-883-2w/CHANGE1:2022 方法
《微电子器件机械试验方法 第2部分：试验方法2000-2999》 MIL-STD-883-2w/CHANGE1:2022 方法
检测项目：盖板扭力测试（LT）
检测对象：电子元器件