数据更新时间
2026-05-12
按“金”筛选，展示 35 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 12 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1002 螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1002 螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管
检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、超声波扫描显微镜测试分析、引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1002 螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1002 螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管
检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0102 金属萡固定电阻器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0102 金属萡固定电阻器
检测项目：外部目检、制样镜检、内部目检、引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0102 金属萡固定电阻器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0102 金属萡固定电阻器
检测项目：外部目检、制样镜检、内部目检、引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0101 金属膜固定电阻器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0101 金属膜固定电阻器
检测项目：外部目检、制样镜检、内部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0101 金属膜固定电阻器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0101 金属膜固定电阻器
检测项目：外部目检、制样镜检、内部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0204 金属化塑料膜介质电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0204 金属化塑料膜介质电容器
检测项目：外部目检、内部目检、引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0204 金属化塑料膜介质电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0204 金属化塑料膜介质电容器
检测项目：外部目检、内部目检、引出端强度
检测对象：电子元器件
《金属材料 拉伸试验 第1部分室温试验方法》
检测项目：金属丝材的力学性能
检测对象：电子元器件
《有色金属细丝拉伸试验方法》
检测项目：金属丝材的力学性能
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件失效分析方法和程序》 GJB 3157-1998 方法
《半导体分立器件失效分析方法和程序》 GJB 3157-1998 方法
检测项目：剖面金相分析
检测对象：电子元器件
《半导体集成电路失效分析程序和方法》 GJB 3233-1998
《半导体集成电路失效分析程序和方法》 GJB 3233-1998
检测项目：剖面金相分析
检测对象：电子元器件