数据更新时间
2026-05-12
按“DS”筛选，展示 2 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《微电子器件机械试验方法 第2部分：试验方法2000-2999》 MIL-STD-883-2w/CHANGE1:2022 方法
《微电子器件机械试验方法 第2部分：试验方法2000-2999》 MIL-STD-883-2w/CHANGE1:2022 方法
检测项目：芯片剪切（DS）
检测对象：电子元器件
《半导体器件机械试验方法 第2部分：试验方法2001至2999》 MIL-STD-750-2B w/CHANGE1:2023 方法
《半导体器件机械试验方法 第2部分：试验方法2001至2999》 MIL-STD-750-2B w/CHANGE1:2023 方法
检测项目：芯片剪切（DS）
检测对象：电子元器件