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数据更新时间
2026-05-12
按“GJB 3157-1998”筛选，展示 5 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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《半导体分立器件失效分析方法和程序》 GJB 3157-1998 方法
检测项目：剖面金相分析、内部目检及形貌分析、静电放电敏感度试验、扫描电子显微镜检查、氧化层缺陷分析
检测对象：电子元器件