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数据更新时间
2026-05-12
按“封装”筛选，展示 7 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
YD/T 3691.3-2020
接入网技术要求 10Gbit/s 对称无源光网络（XGS-PON） 第 3 部分：传输汇聚（TC）层要求
检测项目：XGS-PON TC 封装方法
检测对象：无源光纤接入设备
ITU-T G.987.3-2010
10G比特无源光网络(XG-PON): 传输汇聚（TC）层规范
检测项目：XG-PON封装方法
检测对象：无源光纤接入设备
ITU-T G.989.3-2015
接入网技术要求 40Gbits无源光网络（NG-PON2） 第3部分 TC层要求
检测项目：TWDM封装方法
检测对象：无源光纤接入设备
ITU-T G.989.3-202105
接入网技术要求 40Gbits无源光网络（NG-PON2） 第3部分 TC层要求
检测项目：TWDM封装方法
检测对象：无源光纤接入设备
ITU-T G.7041-201608
一般成帧程序(GFP) 6、7、
检测项目：GFP封装
检测对象：基于SDH的多业务传送节点(MSTP设备)
ITU-T G.7044-201110
ODUflex的无中断调整 (GFP)
检测项目：GFP封装
检测对象：基于SDH的多业务传送节点(MSTP设备)
ITU-T G.8040-200509
GFP帧映射到准同步数字序列(PDH)
检测项目：GFP封装
检测对象：基于SDH的多业务传送节点(MSTP设备)