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2026-05-12
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基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2,A
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2,A
检测项目：温湿度偏压、高温存储试验、高加速温湿度应力试验、高压蒸煮试验、温度循环试验、功率温度循环试验、预处理试验
检测对象：集成电路或分立半导体器件
基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,A
基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,A
检测项目：高加速温湿度应力试验、温度循环试验、间歇寿命试验、预处理试验
检测对象：集成电路或分立半导体器件
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2,C
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2,C
检测项目：绑线剪切力试验、键合强度（焊线拉力测试）、物理尺寸
检测对象：集成电路或分立半导体器件
基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,C
基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,C
检测项目：绑线剪切力试验、键合强度（焊线拉力测试）、物理尺寸
检测对象：集成电路或分立半导体器件
基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2，C
基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2，C
检测项目：机械冲击试验、变频振动试验、可焊性试验
检测对象：集成电路或分立半导体器件
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2，G
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2，G
检测项目：机械冲击试验、变频振动试验
检测对象：集成电路或分立半导体器件
基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,A2 alt
基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,A2 alt
检测项目：温湿度偏压
检测对象：集成电路或分立半导体器件
基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,B
基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,B
检测项目：高温偏压试验
检测对象：集成电路或分立半导体器件
加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验 JESD22-A118B.01-2021
加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验 JESD22-A118B.01-2021
检测项目：高加速温湿度应力试验
检测对象：集成电路或分立半导体器件
高加速温湿度应力试验（HAST） JESD22-A110E.01-2021
高加速温湿度应力试验（HAST） JESD22-A110E.01-2021
检测项目：高加速温湿度应力试验
检测对象：集成电路或分立半导体器件
基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,A3 alt
基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,A3 alt
检测项目：高压蒸煮试验
检测对象：集成电路或分立半导体器件
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2,B
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2,B
检测项目：高温工作寿命试验
检测对象：集成电路或分立半导体器件
绑线剪切力测试方法 JESD22-B116B：2017
绑线剪切力测试方法 JESD22-B116B：2017
检测项目：绑线剪切力试验
检测对象：集成电路或分立半导体器件
焊球剪切力测试 AEC-Q100-010-Rev-A：
焊球剪切力测试 AEC-Q100-010-Rev-A：
检测项目：锡球剪切力试验
检测对象：集成电路或分立半导体器件
基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,A5 alt
基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2,A5 alt
检测项目：功率温度循环试验
检测对象：集成电路或分立半导体器件
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2，C
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2，C
检测项目：可焊性试验
检测对象：集成电路或分立半导体器件
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2，E
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2，E
检测项目：锡须
检测对象：集成电路或分立半导体器件
半导体器件的机械试验方法 第2部分：方法2001至2999 MIL-STD-750-2B：2022 方法
半导体器件的机械试验方法 第2部分：方法2001至2999 MIL-STD-750-2B：2022 方法
检测项目：键合强度（焊线拉力测试）、芯片剪切力试验
检测对象：集成电路或分立半导体器件
焊线剪切测试 AEC - Q100-001 REV-C：
焊线剪切测试 AEC - Q100-001 REV-C：
检测项目：绑线剪切力试验
检测对象：集成电路或分立半导体器件
键合球剪切强度 AEC-Q101-003-Rev-A：
键合球剪切强度 AEC-Q101-003-Rev-A：
检测项目：绑线剪切力试验
检测对象：集成电路或分立半导体器件
微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883L：2019 方法
微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883L：2019 方法
检测项目：键合强度（焊线拉力测试）
检测对象：集成电路或分立半导体器件