数据更新时间
2026-05-12
按“可焊性”筛选，展示 3 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
元器件引线、焊端、 焊片、端子和导线的 可焊性测试 JEDEC J-STD-002E-2017 4.2.6,4.2.7,
元器件引线、焊端、 焊片、端子和导线的 可焊性测试 JEDEC J-STD-002E-2017 4.2.6,4.2.7,
检测项目：可焊性试验
检测对象：集成电路或分立半导体器件
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2，C
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-J：2023 表2，C
检测项目：可焊性试验
检测对象：集成电路或分立半导体器件
基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2，C
基于失效机理的汽车应用分立半导体元器件的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2，C
检测项目：可焊性试验
检测对象：集成电路或分立半导体器件