数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 7 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：半导体芯片
环境试验 第2部分：试验方法 试验 Cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：半导体芯片
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温变变化
检测项目：温度循环试验
检测对象：半导体芯片
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：温度存储试验
检测对象：半导体芯片
半导体器件的机械试验方法 第2部分：方法2001至2999 MIL-STD-750-2B：2022 方法
半导体器件的机械试验方法 第2部分：方法2001至2999 MIL-STD-750-2B：2022 方法
检测项目：芯片剪切力试验
检测对象：集成电路或分立半导体器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C：2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C：2021 方法
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：集成电路或分立半导体器件
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：温度存储试验
检测对象：半导体芯片