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数据更新时间
2026-05-12
按“切片”筛选，展示 2 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 1 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-TM-650 2.1.1F
显微切片，手动和半自动或自动方式
检测项目：金相切片
检测对象：印制电路板组件和电子元器件