数据更新时间
2026-05-12
按“F”筛选，展示 32 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 12 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
Q/QJA 20027-2012
宇航用SRAM型FPGA应用验证要求
检测项目：常温下电应力极限、器件各功能模块测试
检测对象：FPGA极限能力参数
检测对象：FPGA协同应用功能
Q/QJA 20057-2012
宇航用SRAM型FPGA应用指南
检测项目：SRAM型FPGA的测试、降额及容差设计测试
检测对象：FPGA协同应用功能
塑料 热塑性塑料熔体质量流动速率(MFR)和熔体体积流动速率(MVR)的测定 第1部分：标准方法 8,
检测项目：熔体流动速率
检测对象：塑料
ISO 1133-1:2022
塑料 热塑性塑料熔体质量流动速率(MFR)和熔体体积流动速率(MVR)的测定 第1部分：标准方法 8,
检测项目：熔体流动速率
检测对象：塑料
塑料 热塑性塑料熔体质量流动速率（MFR）和熔体体积流动速率（MVR）的测定 第2部分：对时间-温度历史和（或）湿度敏感的材料的试验方法
检测项目：熔体流动速率
检测对象：塑料
ISO 1133-2:2011
塑料 热塑性塑料熔体质量流动速率（MFR）和熔体体积流动速率（MVR）的测定 第2部分：对时间-温度历史和（或）湿度敏感的材料的试验方法
检测项目：熔体流动速率
检测对象：塑料
GB/T5095.2506-2020
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-6部分:试验25f:眼图和抖动
检测项目：总抖动
检测对象：高速串行收发器IP
碳纤维 灰分含量试验方法
检测项目：碳纤维灰分含量
检测对象：纤维制品及无机材料
聚丙烯腈基碳纤维原丝 含油率试验方法
检测项目：原丝含油率
检测对象：纤维制品及无机材料
SJ/T 11706-2018
半导体集成电路现场可编程门阵列测试方法
检测项目：配置数据能保持的最低内核电源电压（VDRINT）、配置数据能保持的最低接口电源电压（VDRIO）、输入高电平电压（VIH）、输入低电平电压（VIL）、输出高电平电压（VOH）、输出低电平电压（VOL）、静态接口电源电流（ICCQQ）、输入输出电容（Cin/Cout） 等 14 项，点击展开全部
检测对象：FPGA静态参数
检测对象：FPGA动态参数
检测对象：FPGA协同应用功能
半导体器件 集成电路 第2部分 数字集成电路 第IV篇 第2节
检测项目：输入高电平电压（VIH）、输入低电平电压（VIL）、输出高电平电压（VOH）、输出低电平电压（VOL）、静态接口电源电流（ICCQQ）、输入输出电容（Cin/Cout）
检测对象：FPGA静态参数
检测对象：FPGA动态参数
MIL-STD-883L:2019
微电子器件试验方法标准 方法
检测项目：常温下电应力极限
检测对象：FPGA极限能力参数