数据更新时间
2026-05-12
按“引出端”筛选，展示 7 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《引出端完整性》 JESD22-B105E-
《引出端完整性》 JESD22-B105E-
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件
《半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法》 SJ/T 11706-2018
《半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法》 SJ/T 11706-2018
检测项目：带上拉电阻的引出端输入电流、带下拉电阻的引出端输入电流
检测对象：SRAM型现场可编程门阵列
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 /方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 /方法
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /方法工作项目0204 2.5、0802
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /方法工作项目0204 2.5、0802
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 /方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 /方法
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件