数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 15 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《倒装芯片拉脱试验》 JESD22-B109C-
《倒装芯片拉脱试验》 JESD22-B109C-
检测项目：倒装片拉脱试验
检测对象：电子元器件
《半导体集成电路 电压调整器测试方法》
检测项目：电压调整率、电流调整率、输出噪声电压、基准电压、启动时间、最小输入输出电压差、输出电流限制、耗散电流 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电源管理芯片
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0702、1101、1201、1202的第2.10, 工作项目0902、1002的第2.9, 工作项目1301/2.10, 工作项目1003/2.11, 工作项目1403/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0702、1101、1201、1202的第2.10, 工作项目0902、1002的第2.9, 工作项目1301/2.10, 工作项目1003/2.11, 工作项目1403/
检测项目：芯片粘接、剪切强度
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2019.2、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2019.2、
检测项目：芯片粘接、剪切强度
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 /方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 /方法
检测项目：芯片粘接、剪切强度
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法2019.3、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法2019.3、
检测项目：芯片粘接、剪切强度
检测对象：电子元器件