数据更新时间
2026-05-12
按“镜检”筛选，展示 11 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 10 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法
检测项目：声学扫描显微镜检查、扫描电子显微镜检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /工作项目1004 2.5、1103
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /工作项目1004 2.5、1103
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0601、1103的第2.7, 工作项目0702、1102、1201、1202的第2.9, 工作项目0902、1301的第2.8, 工作项目1001/2.5, 工作项目1002、1003的第2.10, 工作项目1403/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0601、1103的第2.7, 工作项目0702、1102、1201、1202的第2.9, 工作项目0902、1301的第2.8, 工作项目1001/2.5, 工作项目1002、1003的第2.10, 工作项目1403/
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /方法工作项目0601
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /方法工作项目0601
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 /方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 /方法
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法工作项目
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法工作项目
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /工作项目0101 2.6、0102 2.6、0801 2.6、0802 2.6、1601
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /工作项目0101 2.6、0102 2.6、0801 2.6、0802 2.6、1601
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件
《多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法》 GJB 4152A-
《多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法》 GJB 4152A-
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件