数据更新时间
2026-05-12
按“GJB 4027A-2006”筛选，展示 6 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0100～1300、1500、1600的第2.2 工作项目1400的
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0100～1300、1500、1600的第2.2 工作项目1400的
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0101、0102、0105、0201、0203、0205、0206、0209的第2.4, 工作项目0107、0108、0210、0301的第2.3, 工作项目0204、0207、0501、0703的第2.5, 工作项目0701/2.6, 工作项目0901、1301的第2.7, 工作项目1403/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0101、0102、0105、0201、0203、0205、0206、0209的第2.4, 工作项目0107、0108、0210、0301的第2.3, 工作项目0204、0207、0501、0703的第2.5, 工作项目0701/2.6, 工作项目0901、1301的第2.7, 工作项目1403/
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0311/2.4, 工作项目0702、0901、1101、1102、1201、1202的第2.8, 工作项目0902/2.7, 工作项目1003、1301的第2.9, 工作项目1103/2.6, 工作项目1403/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0311/2.4, 工作项目0702、0901、1101、1102、1201、1202的第2.8, 工作项目0902/2.7, 工作项目1003、1301的第2.9, 工作项目1103/2.6, 工作项目1403/
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0702、1101、1201、1202的第2.10, 工作项目0902、1002的第2.9, 工作项目1301/2.10, 工作项目1003/2.11, 工作项目1403/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0702、1101、1201、1202的第2.10, 工作项目0902、1002的第2.9, 工作项目1301/2.10, 工作项目1003/2.11, 工作项目1403/
检测项目：芯片粘接、剪切强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0601、1103的第2.7, 工作项目0702、1102、1201、1202的第2.9, 工作项目0902、1301的第2.8, 工作项目1001/2.5, 工作项目1002、1003的第2.10, 工作项目1403/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0601、1103的第2.7, 工作项目0702、1102、1201、1202的第2.9, 工作项目0902、1301的第2.8, 工作项目1001/2.5, 工作项目1002、1003的第2.10, 工作项目1403/
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：电子元器件