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数据更新时间
2026-05-12
按“晶粒”筛选，展示 6 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
硬质合金 显微组织的金相测定 第2部分：WC晶粒尺寸的测量
检测项目：WC晶粒尺寸
检测对象：硬质合金
微束分析电子背散射衍射平均晶粒尺寸的测定
检测项目：平均晶粒尺寸
检测对象：固体材料
金属平均晶粒度测定方法
检测项目：平均晶粒度
检测对象：金属材料（金相）
检测对象：钢铁及合金
YB/T 4290-2012
金相检测面上最大晶粒尺寸级别（ALA晶粒度）测定方法
检测项目：晶粒尺寸
检测对象：钢铁及合金
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第8部分：显微结构测定方法
检测项目：晶粒尺寸
检测对象：陶瓷材料（物理）