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数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 4 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：半导体器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：半导体器件
MIL-STD-883-2:2022
国防部试验方法标准 微电路机械试验方法 方法
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：半导体器件
MIL-STD-750-2A:2021
国防部试验方法标准 半导体器件机械试验 方法
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：半导体器件