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2026-05-12
按“S”筛选，展示 66 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 44 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
MIL-STD-883-2:2022
国防部试验方法标准 微电路机械试验方法 方法
检测项目：机械冲击、恒加速试验、扫描超声波显微镜检查、X射线照相、外部目检、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、外形尺寸 等 10 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
MIL-STD-883-1:2021
国防部试验方法标准 微电路环境试验方法 方法
检测项目：间歇工作寿命、温度循环、温湿度、热冲击、老炼试验、稳态寿命
检测对象：半导体器件
MIL-STD-750-2:2022
国防部试验方法标准 半导体器件机械试验方法 方法
检测项目：X射线照相、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、外部目检、外形尺寸
检测对象：半导体器件
MIL-STD-750-2A:2021
国防部试验方法标准 半导体器件机械试验 方法
检测项目：恒加速试验、键合强度、芯片剪切强度
检测对象：半导体器件
MIL-STD-750-1B:2022
国防部试验方法标准 半导体器件环境试验 方法
检测项目：间歇工作寿命、老炼试验
检测对象：半导体器件
JESD22-B100B:2021
外形尺寸
检测项目：外形尺寸
检测对象：半导体器件
JESD22-B117B:2014
锡球剪切
检测项目：锡球剪切
检测对象：半导体器件
JESD22- B111A.01::2024
手持式电子产品组件的板级跌落试验方法
检测项目：板级跌落
检测对象：半导体器件
JESD22-B116B:2017
键合点剪切试验方法
检测项目：键合点剪切
检测对象：半导体器件
JESD22-B110B.01:2019
机械冲击
检测项目：机械冲击
检测对象：半导体器件
JESD22-B108B:2010
表面半导体器件的共面性试验
检测项目：表面贴装半导体器件的共面性试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A109B:2017
密封
检测项目：密封
检测对象：半导体器件
JESD22-B119:2018
机械抗压静态应力试验方法
检测项目：机械抗压静态应力
检测对象：半导体器件
IPC/JEDEC J-STD-035A:2022
非气密密封电子元器件声波显微镜检查试验
检测项目：扫描超声波显微镜检查
检测对象：半导体器件
ISO 16750-4:2023
道路车辆 电气及电子设备的环境条件和试验 第四部分 气候负荷
检测项目：温度变化试验
检测对象：半导体器件
J-STD-020F:2022
湿度/回流灵敏度分类非密封表面贴装器件
检测项目：潮湿度敏感等级试验
检测对象：半导体器件
MIL-STD-883-3:2019
国防部试验方法标准 微电路电性试验方法 方法
检测项目：人体模型静电放电试验
检测对象：半导体器件
JS-001:2024
人体模型静电放电敏感度试验-元器件级
检测项目：人体模型静电放电试验
检测对象：半导体器件
JS-002:2022
静电放电敏感度试验充电器件模型
检测项目：充电器件模型静电放电试验
检测对象：半导体器件
JESD 78F.02:2023
集成电路闩锁试验
检测项目：集成电路闩锁试验
检测对象：半导体器件
SJ 20954-2006
集成电路锁定试验
检测项目：集成电路闩锁试验
检测对象：半导体器件
SAE-J1752-3:2017
集成电路辐射发射测量-TEM/宽频带TEM（GTEM）单元法；TEM单元法(150 kHz to 1 GHz)，宽频带TEM单元法 (150 kHz to 8 GHz)
检测项目：集成电路电磁辐射测量TEM单元法
检测对象：半导体器件
JESD22-A113I:2020
非密封表面安装器件在可试验前的预处理
检测项目：预处理
检测对象：半导体器件
JESD22-A118B.01:2021
加速耐湿性无偏压高加速应力
检测项目：高加速应力
检测对象：半导体器件
JESD22-A110E.01:2021
高加速温湿度应力试验
检测项目：高加速应力
检测对象：半导体器件
JESD22-A102E:2015
加速耐湿性无偏压高压蒸煮
检测项目：高加速应力
检测对象：半导体器件
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
检测项目：强加速稳态湿热试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A103E.01:2021
高温存储寿命
检测项目：高温存储寿命
检测对象：半导体器件
JESD22-A119A:2015
低温存储寿命
检测项目：低温存储寿命
检测对象：半导体器件
JESD22-A104F.01:2023
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：半导体器件
JESD22-A100E:2020
循环温湿度偏压寿命试验
检测项目：温湿度
检测对象：半导体器件
JESD22-A101D.01:2021
稳态温湿度偏压寿命试验
检测项目：温湿度
检测对象：半导体器件
JESD22-A106B.02:2022
热冲击
检测项目：热冲击
检测对象：半导体器件
JESD22-A105D:2020
功率温度循环
检测项目：功率温度循环
检测对象：半导体器件
JESD201A:2008
锡和锡合金表面涂层的锡须灵敏度环境验收要求
检测项目：锡须
检测对象：半导体器件
JESD22-A108G:2022
温度、偏压和工作寿命 方法4.2.3.1方法4.2.3.2方法4.2.3.3方法
检测项目：温度工作寿命
检测对象：半导体器件
JESD22-B102E:2007
可焊性
检测项目：可焊性
检测对象：半导体器件
IPC/JEDEC J-STD-002E:2017
元器件引线、焊端、焊⽚、端⼦和导线的可焊性试验
检测项目：可焊性
检测对象：半导体器件
JESD22-B106E:2016
通孔安装期间的耐焊性冲击
检测项目：通孔元器件的耐焊性冲击
检测对象：半导体器件
JESD22-B120.01：2024
键合拉力试验方法
检测项目：键合拉力试验方法
检测对象：半导体器件
AEC-Q200-006-REV A-2010
端子强度 （SMD） / 剪切应力测试
检测项目：端子强度 / 剪切应力测试
检测对象：半导体器件
微束分析 原子序数不小于11的元素能谱法定量分析
检测项目：双束聚焦离子束EDS分析试验
检测对象：半导体器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：半导体器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：半导体器件