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2026-05-12
按“IP”筛选，展示 15 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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IPC-TM-650 2.6.7.2C:2020
IPC-国际电子工业联接协会试验方法手册 印制板的热冲击，热循环和连续性
检测项目：热冲击，热循环和连续性
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.8C：1994
IPC-国际电子工业联接协会试验方法手册 覆箔板的剥离强度
检测项目：金属镀层的剥离强度
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.18.1A.:2004
IPC-国际电子工业联接协会试验方法手册拉伸強度和延伸率，内部电镀 IPC-TM-650 2.4.18.1A:
检测项目：铜箔的拉伸强度和延伸率
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.8E:2004
IPC-国际电子工业联接协会试验方法手册热应力，镀覆通孔
检测项目：热应力试验-电镀通孔
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.13.1:1994
IPC-国际电子工业联接协会试验方法手册层压板的热应力
检测项目：热应力试验-层压板
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.6:1973
IPC-国际电子工业联接协会试验方法手册热油试验
检测项目：热油试验
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.25C:2021/5
IPC-国际电子工业联接协会试验方法手册耐CAF(导电阳极丝)测试：X-Y轴
检测项目：耐CAF(导电阳极丝)试验
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.3.25 D:2012
IPC-国际电子工业联接协会试验方法手册印制线路板裸板的离子清洁度测试
检测项目：板面离子清洁度（动态萃取法）试验
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.24C:1994
IPC-国际电子工业联接协会试验方法手册采用TMA法测定玻璃化转变温度和Z轴膨胀系数
检测项目：TMA法测定玻璃态转变温度和Z轴膨胀系数
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.5.12:1973
IPC-国际电子工业联接协会试验方法手册多层印制板电路板连接电阻
检测项目：多层印制板电路板连接电阻
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.7.3:2000
IPC-国际电子工业联接协会试验方法手册阻焊膜的耐热冲击
检测项目：阻焊膜耐热冲击试验
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.1.1F:2015
IPC-国际电子工业联接协会试验方法手册 显微切片 手动和半自动或自动法
检测项目：手动微切片
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.1E:2004
IPC-国际电子工业联接协会试验方法手册 附着力，胶带测试
检测项目：附着力试验
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.3F:2004
IPC-国际电子工业联接协会试验方法手册 印制板耐湿气及绝缘电阻
检测项目：耐湿性及绝缘电阻试验
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.5.7D:2004
IPC-国际电子工业联接协会试验方法手册 介电电压，PCB
检测项目：介电电压试验
检测对象：印制电路板