重庆市
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数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 5 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548A-1996
微电子器件试验方法和程序
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：半导体集成电路
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：半导体集成电路
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：半导体集成电路
GJB4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 项目1103
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 项目1103
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件