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数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 1 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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SEMI G86-0303：2017
硅芯片三点弯曲测试方法
检测项目：芯片强度测试
检测对象：半导体器件