上海市
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数据更新时间
2026-05-12
按“W”筛选，展示 2 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
MIL-STD-883-2/W CHANGE1:2022 Method2011.10
微电子器件试验方法 键合强度（破坏性键合拉力试验） MIL-STD-883-2W/ CHANGE1:2022:方法
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883-2 W/CHANGE1:2022
芯片剪切强度 MIL-STD-883-2 W/CHANGE1 :2022 方法
检测项目：芯片剪切
检测对象：电子元器件