数据更新时间
2026-05-12
按“镜检”筛选,展示 3 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
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微电子试验方法和程序 芯片粘接的超声检测 GJB548C-2021
微电子试验方法和程序 芯片粘接的超声检测 GJB548C-2021
检测项目:声学扫描显微镜检查
检测对象:元器件、板卡、电子设备
微电子试验方法和程序 芯片粘接的超声检测 GJB548B-2005
微电子试验方法和程序 芯片粘接的超声检测 GJB548B-2005
检测项目:声学扫描显微镜检查
检测对象:元器件、板卡、电子设备
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-
检测项目:声学扫描显微镜检查
检测对象:元器件、板卡、电子设备