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数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 9 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 1 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC-Q104-Rev:2017
基于失效机制的汽车应用多芯片模块 (MCM) 压力测试认证 表1测试组 A
检测项目：偏压高温高湿、无偏压高温高湿、温度循环、功率温度循环、机械冲击、变频振动、带空腔设备的机械冲击跌落试验、启动和温度步进 等 9 项，点击展开全部
检测对象：多芯片模块