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数据更新时间
2026-05-12
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能力摘要
来自该机构公开能力范围。
半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 GB/T 17574-1998 第IV篇第3节6
基于失效机理的汽车应用集成电路应力测试认证 AEC - Q100 Rev - J 表2 第A1项
无源元件的应力测试认证 AEC-Q200 Rev - E 表1 第10项，表2 第10项，表3 第10项，表4 第10项，表5 第10项，表6 第10项，表7 第10项
《可编程逻辑器件软件测试指南》 GB/T 33783-2017 9.1
基于失效机制的压力测试 分立半导体的资格认证 AEC-Q101 Rev-E 表2,B1项
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 GB/T 4587-2023 3.3.3
半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 GB/T 17940-2000 第Ⅱ篇2.1.1
半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 GB/T 4587-1994 第Ⅳ篇第1节第10条
天航长鹰江苏科技有限公司已整理公开能力范围，可按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表标准包括 GB/T 17574-1998、AEC - Q100 Rev - J、AEC-Q200 Rev - E、GB/T 33783-2017、AEC-Q101 Rev-E、GB/T 4587-2023 等。完整匹配明细建议按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表检测对象包括 机电设备及电子产品、电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）、连接器、电容器、电磁继电器、双极型晶体管、软件产品（可编程逻辑器件软件)、固体继电器 等，具体是否覆盖您的产品型号、样品状态和报告用途，需结合实验室能力范围确认。
建议以具体产品、检测项目、标准号和报告用途发起查询或提交需求。具备相应资质范围的承接实验室可按委托要求出具检测报告；报告可使用范围需以承接实验室资质、检测标准、委托要求及接收方审核为准。
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