江苏省
联系电话:暂无
数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选,展示 12 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
按标准归类为 10 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目:芯片剪切强度、芯片粘附强度
检测对象:电子元器件(寿命试验及破坏性物理分析试验)
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目:芯片剪切强度、芯片粘附强度
检测对象:电子元器件(寿命试验及破坏性物理分析试验)
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测:工作项目0702、0902、1002、1003、1101、1102、1201、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测:工作项目0702、0902、1002、1003、1101、1102、1201、
检测项目:芯片剪切强度
检测对象:电子元器件(寿命试验及破坏性物理分析试验)
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 只测:工作项目0702、0902、1002、1003、1101、1102、1201、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 只测:工作项目0702、0902、1002、1003、1101、1102、1201、
检测项目:芯片剪切强度
检测对象:电子元器件(寿命试验及破坏性物理分析试验)
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法2017只测:试验条件A
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法2017只测:试验条件A
检测项目:芯片粘附强度
检测对象:电子元器件(寿命试验及破坏性物理分析试验)
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目:芯片粘附强度
检测对象:电子元器件(寿命试验及破坏性物理分析试验)
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测:工作项目
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测:工作项目
检测项目:芯片粘附强度
检测对象:电子元器件(寿命试验及破坏性物理分析试验)
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 只测:工作项目
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 只测:工作项目
检测项目:芯片粘附强度
检测对象:电子元器件(寿命试验及破坏性物理分析试验)
AEC - Q100 Rev - J
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 表2 第G7项
检测项目:芯片剪切
检测对象:汽车应用集成电路
AEC-Q101 Rev-E
基于失效机制的压力测试 分立半导体的资格认证 表2,C5项
检测项目:芯片剪切
检测对象:汽车分立半导体