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2026-05-12
按“GJB 4027A-2006”筛选，展示 15 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目
检测项目：芯片粘附强度、玻璃钝化层完整性检查
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101、0102、0103、0104、0105、0106、0107、0108、0201、0202、0205、0207、0208、0801、0803、0901、0902、1001、1002、1003、0701、0702、1101、1102、1103、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101、0102、0103、0104、0105、0106、0107、0108、0201、0202、0205、0207、0208、0801、0803、0901、0902、1001、1002、1003、0701、0702、1101、1102、1103、
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101、0201、0202、0205、0207、0701、0702、0901、0902、1001、1002、1003、1101、1102、1103、1201、1202、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101、0201、0202、0205、0207、0701、0702、0901、0902、1001、1002、1003、1101、1102、1103、1201、1202、
检测项目：开封
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测： 工作项目0101、0201、0202、0205、0207、0701、0702、0901、0902、1001、1002、1003、1101、1102、1103、1201、1202、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测： 工作项目0101、0201、0202、0205、0207、0701、0702、0901、0902、1001、1002、1003、1101、1102、1103、1201、1202、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目0101、0103、0201、0202、0207、0208、0801、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目0101、0103、0201、0202、0207、0208、0801、
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目0702、0901、0902、1003、1101、1102、1103、1201、1202、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目0702、0901、0902、1003、1101、1102、1103、1201、1202、
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目0702、0902、1002、1003、1101、1102、1201、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目0702、0902、1002、1003、1101、1102、1201、
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101、0205、0207、0701、0702、0801、0901、0902、1002、1003、1101、1102、1201、1202、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101、0205、0207、0701、0702、0801、0901、0902、1002、1003、1101、1102、1201、1202、
检测项目：密封
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目：0200、1001、1002、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目：0200、1001、1002、
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目：
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目：
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目：0701、0702、0901、1003、1101、1102、1201、1202、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目：0701、0702、0901、1003、1101、1102、1201、1202、
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目：0105、0207、0601、0702、0801、0802、0901、0902、1002、1003、1101、1102、1103、1201、1301、1401、1403、1501、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目：0105、0207、0601、0702、0801、0802、0901、0902、1002、1003、1101、1102、1103、1201、1301、1401、1403、1501、
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目：0701、0702、0703、0901、0902、1002、1003、1201、1202、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目：0701、0702、0703、0901、0902、1002、1003、1201、1202、
检测项目：内部气体成分分析
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目：0702、0901、0902、1001、1002、1003、1101、1102、1103、 1201、1202、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目：0702、0901、0902、1001、1002、1003、1101、1102、1103、 1201、1202、
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）