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数据更新时间
2026-05-12
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半导体器件 集成电路 第二部分：数字集成电路 方法
检测项目：读写功能测试、输出高电平电压 V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压 V<Sub>OL</Sub>、工作状态电源电流 I<Sub>CC</Sub>、维持状态电源电流 ICCS
检测对象：MOS 随机存储器 SDRAM 随机存储器 FLASH