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2026-05-12
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《系统与软件工程 系统与软件质量要求和评价(SQuaRE) 第51部分：就绪可用软件产品(RUSP)的质量要求和测试细则》
检测项目：用户文档集要求、产品质量-功能性、产品质量-性能效率、产品质量-兼容性、产品质量-易用性、产品质量-可靠性、产品质量-维护性、产品质量-可移植性
检测对象：软件产品（通用应用软件、行业应用软件）
半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇第1节
检测项目：输入高电平电压<I>V</I><Sub>IH</Sub>、输入低电平电压<I>V</I><Sub>IL</Sub>、输入箝位电压<I>V</I><Sub>IK</Sub>、输出高电平电压<I>V</I><Sub>OH</Sub>、输出低电平电压<I>V</I><Sub>OL</Sub>、输入高电平电流<I>I</I><Sub>IH</Sub>、输入低电平电流<I>I</I><Sub>IL</Sub>、输出高电平电流<I>I</I><Sub>OH</Sub> 等 15 项，点击展开全部
检测对象：通用数字集成电路
检测对象：MOS 随机存储器 SDRAM 随机存储器 FLASH
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ 20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ 20961-2006
检测项目：功耗P<Sub>W</Sub>、输入阻抗R<Sub>IN</Sub>、输入漏电流<I>I</I><Sub>I</Sub>、增益误差<I>E</I><Sub>G</Sub>、微分线性误差<I>E</I><Sub>DL</Sub>、数字输入高电平电压<I>V</I><Sub>IH</Sub>、数字输入低电平电压<I>V</I><Sub>IL</Sub>、基准电压<I>V</I><Sub>REF</Sub> 等 11 项，点击展开全部
检测对象：集成电路D/A转换器
检测对象：集成电路A/D转换器
半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 第Ⅳ篇第2节
检测项目：共发射极正向电流传输比的静态值h<Sub>FE</Sub>、基极--发射极饱和电压<I>V</I><Sub>BEsat</Sub>、集电极--发射极饱和电压<I>V</I><Sub>CEsat</Sub>、集电极--基极截止电流<I>I</I><Sub>CBO</Sub>、发射极--基极截止电流<I>I</I><Sub>EBO</Sub>、集电极--发射极截止电流<I>I</I><Sub>CEO</Sub>、集电极--基极击穿电压V<Sub>CBO</Sub>、发射极--基极击穿电压V<Sub>EBO</Sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：双极型晶体管
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管
检测项目：共发射极正向电流传输比的静态值h<Sub>FE</Sub>、基极--发射极饱和电压<I>V</I><Sub>BEsat</Sub>、集电极--发射极饱和电压<I>V</I><Sub>CEsat</Sub>、集电极--基极截止电流<I>I</I><Sub>CBO</Sub>、发射极--基极截止电流<I>I</I><Sub>EBO</Sub>、集电极--发射极截止电流<I>I</I><Sub>CEO</Sub>、集电极--基极击穿电压V<Sub>CBO</Sub>、发射极--基极击穿电压V<Sub>EBO</Sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：双极型晶体管
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：正向电流传输比h<Sub>FE</Sub>、基极--发射极饱和电压<I>V</I><Sub>BEsat</Sub>、集电极--基极截止电流<I>I</I><Sub>CBO</Sub>、发射极--基极截止电流<I>I</I><Sub>EBO</Sub>、集电极--发射极截止电流<I>I</I><Sub>CEO</Sub>、集电极--基极击穿电压V<Sub>CBO</Sub>、发射极--基极击穿电压V<Sub>EBO</Sub>、集电极--发射极击穿电压V<Sub>CEO</Sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：双极型晶体管
检测对象：整流二极管
检测对象：开关二极管
检测对象：调整二极管
混合集成电路DC／DC变换器测试方法 SJ 20646-1997
混合集成电路DC／DC变换器测试方法 SJ 20646-1997
检测项目：输入电流I<Sub>I</Sub>、输出电压V<Sub>O</Sub>、输出电流I<Sub>O</Sub>、电压调整率S<Sub>V</Sub>、电流调整率S<Sub>I</Sub>、输出纹波电压V<Sub>RIP</Sub>、启动延迟t<Sub>TR</Sub>、开关频率f<Sub>e</Sub>
检测对象：混合集成电路DC/DC
半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 第Ⅱ篇
检测项目：输入失调电流<I>I</I><Sub>IO</Sub>、输入偏置电流<I>I</I><Sub>IB</Sub>、输入失调电压<I>V</I><Sub>IO</Sub>、共模抑制比<I>k</I><Sub>CMR</Sub>、电源电压抑制比<I>k</I><Sub>SVR</Sub>、差模电压放大倍数A<Sub>VD</Sub>、静态电流<I>I</I><Sub>CC</Sub>
检测对象：运算放大器
检测对象：集成电路电压调整器
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
检测项目：触发电压<I>V</I><Sub>TR</Sub>、触发电流<I>I</I><Sub>TR</Sub>、复位电压<I>V</I><Sub>R</Sub>、复位电流<I>I</I><Sub>R</Sub>、阀值电流<I>I</I><Sub>T</Sub>、阀值电压<I>V</I><Sub>T</Sub>、控制端电压<I>V</I><Sub>C</Sub>
检测对象：集成电路时基电路
GB/T 42838-2023
半导体集成电路 霍尔电路测试方法
检测项目：工作点磁感应强度<I>B</I><Sub>OP</Sub>、释放点磁感应强度<I>B</I><Sub>OP</Sub>、回差<I>B</I><Sub>H</Sub>、输出低电平电压<I>V</I><Sub>OL</Sub>、电源电流<I>I</I><Sub>CC</Sub>、输出电平下降时间<I>t</I><Sub>f</Sub>、输出电平上升时间<I>t</I><Sub>r</Sub>
检测对象：霍尔元件
半导体集成电路电压比较器测试方法 SJ/T 10805-2018
半导体集成电路电压比较器测试方法 SJ/T 10805-2018
检测项目：输入失调电流<I>I</I><Sub>IO</Sub>、输入偏置电流<I>I</I><Sub>IB</Sub>、输入失调电压<I>V</I><Sub>IO</Sub>、静态功耗P<Sub>D</Sub>、高电平输出电流I<Sub>OH</Sub>、低电平输出电流I<Sub>OL</Sub>
检测对象：集成电路电压比较器
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015
检测项目：正向电压<I>V</I><Sub>F</Sub>、反向击穿电压<I>V</I><Sub>R</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>、集电极-发射极击穿电压<I>V</I><Sub>CEO</Sub>、输出截止电流<I>I</I><Sub>CEO</Sub>
检测对象：半导体光电耦合器
有可靠性指标的电磁继电器总规范 GJB 65B-99
有可靠性指标的电磁继电器总规范 GJB 65B-99
检测项目：释放电压<I>V</I><Sub>DO</Sub>、吸合时间<I>t</I><Sub>opx</Sub>、释放时间<I>t</I><Sub>ops</Sub>、线圈电阻R<Sub>m</Sub>、闭点电阻R<Sub>c</Sub>
检测对象：电磁继电器
电磁继电器通用规范 GJB 1042A-2002
电磁继电器通用规范 GJB 1042A-2002
检测项目：释放电压<I>V</I><Sub>DO</Sub>、吸合时间<I>t</I><Sub>opx</Sub>、释放时间<I>t</I><Sub>ops</Sub>、线圈电阻R<Sub>m</Sub>、闭点电阻R<Sub>c</Sub>
检测对象：电磁继电器
含可靠性指标的电磁继电器总规范 GJB 1461-1992
含可靠性指标的电磁继电器总规范 GJB 1461-1992
检测项目：释放电压<I>V</I><Sub>DO</Sub>、吸合时间<I>t</I><Sub>opx</Sub>、释放时间<I>t</I><Sub>ops</Sub>、线圈电阻R<Sub>m</Sub>、闭点电阻R<Sub>c</Sub>
检测对象：电磁继电器
塑封通用电磁继电器总规范 GJB 2449-1995
塑封通用电磁继电器总规范 GJB 2449-1995
检测项目：释放电压<I>V</I><Sub>DO</Sub>、吸合时间<I>t</I><Sub>opx</Sub>、释放时间<I>t</I><Sub>ops</Sub>、线圈电阻R<Sub>m</Sub>、闭点电阻R<Sub>c</Sub>
检测对象：电磁继电器
有失效率等级的功率型电磁继电器通用规范 GJB 2888A-2011
有失效率等级的功率型电磁继电器通用规范 GJB 2888A-2011
检测项目：释放电压<I>V</I><Sub>DO</Sub>、吸合时间<I>t</I><Sub>opx</Sub>、释放时间<I>t</I><Sub>ops</Sub>、线圈电阻R<Sub>m</Sub>、闭点电阻R<Sub>c</Sub>
检测对象：电磁继电器
半导体集成电路电压调整器测试方法
检测项目：输出电压<I>V</I><Sub>o</Sub>、电压调整率<I>S</I><Sub>V</Sub>、电流调整率<I>S</I><Sub>I</Sub>、纹波抑制比<I>S</I><Sub>RIP</Sub>
检测对象：集成电路电压调整器
半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管 第Ⅳ章
检测项目：漏-源短路漏极电流<I>I</I><Sub>DSS</Sub>、漏--源短路时的栅极截止电流<I>I</I><Sub>GSS</Sub>、栅-源阈值电压<I>V</I><Sub>GS</Sub>(<Sub>th</Sub>)、静态漏--源通态电阻<I>R</I><Sub>DS</Sub>(<Sub>on</Sub>)
检测对象：场效应管
有失效率等级的电磁继电器通用规范 GJB 65C-2021
有失效率等级的电磁继电器通用规范 GJB 65C-2021
检测项目：释放电压<I>V</I><Sub>DO</Sub>、吸合时间<I>t</I><Sub>opx</Sub>、线圈电阻R<Sub>m</Sub>、闭点电阻R<Sub>c</Sub>
检测对象：电磁继电器
半导体集成电路模拟开关测试方法
检测项目：模拟电压工作范围<I>V</I><Sub>A</Sub>、导通电阻<I>R</I><Sub>on</Sub>、导通态漏电流<I>I</I><Sub>DS</Sub>(<Sub>on</Sub>)
检测对象：集成电路模拟开关
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
检测项目：正向电压<I>V</I><Sub>F</Sub>、反向电流<I>I</I><Sub>R</Sub>、击穿电压V<Sub>BR</Sub>
检测对象：整流二极管
半导体器件 分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第Ⅳ章第1节
检测项目：正向电压<I>V</I><Sub>F</Sub>、反向电流<I>I</I><Sub>R</Sub>、正向电压<I>V</I><Sub>Z</Sub>
检测对象：开关二极管
检测对象：调整二极管
绕线预调电位器通用规范 GJB 917A-2011
绕线预调电位器通用规范 GJB 917A-2011
检测项目：终端电阻<I>R</I><Sub>0</Sub>
检测对象：电位器
非线绕预调电位器通用规范 GJB 918A-2011
非线绕预调电位器通用规范 GJB 918A-2011
检测项目：终端电阻<I>R</I><Sub>0</Sub>
检测对象：电位器
有可靠性指标的非线绕预调电位器总规范 GJB 3015-97
有可靠性指标的非线绕预调电位器总规范 GJB 3015-97
检测项目：终端电阻<I>R</I><Sub>0</Sub>
检测对象：电位器
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：绝缘电阻R<Sub>I</Sub>
检测对象：电容器
有可靠性指标的2类瓷介电容器总规范 GJB 924-1990
有可靠性指标的2类瓷介电容器总规范 GJB 924-1990
检测项目：绝缘电阻R<Sub>I</Sub>
检测对象：电容器
2类瓷介固定电容器通用规范 GJB 924A-2012
2类瓷介固定电容器通用规范 GJB 924A-2012
检测项目：绝缘电阻R<Sub>I</Sub>
检测对象：电容器
高压多层瓷介固定电容器通用规范 GJB 1940A-2012
高压多层瓷介固定电容器通用规范 GJB 1940A-2012
检测项目：绝缘电阻R<Sub>I</Sub>
检测对象：电容器
有可靠性指标的单层片式瓷介电容器总规范 GJB 2442-1995
有可靠性指标的单层片式瓷介电容器总规范 GJB 2442-1995
检测项目：绝缘电阻R<Sub>I</Sub>
检测对象：电容器
高可靠瓷介固定电容器总规范 GJB 4157-2001
高可靠瓷介固定电容器总规范 GJB 4157-2001
检测项目：绝缘电阻R<Sub>I</Sub>
检测对象：电容器
高可靠瓷介固定电容器通用规范 GJB 4157A-2011
高可靠瓷介固定电容器通用规范 GJB 4157A-2011
检测项目：绝缘电阻R<Sub>I</Sub>
检测对象：电容器
有可靠性指标的塑料膜（或纸-塑料膜）介质（金属、陶瓷或玻璃外壳密封）固定电容器总规范 GJB 732-1989
有可靠性指标的塑料膜（或纸-塑料膜）介质（金属、陶瓷或玻璃外壳密封）固定电容器总规范 GJB 732-1989
检测项目：绝缘电阻R<Sub>I</Sub>
检测对象：电容器
含宇航级金属化塑料膜介质密封固定电容器通用规范 GJB 1214A-2009
含宇航级金属化塑料膜介质密封固定电容器通用规范 GJB 1214A-2009
检测项目：绝缘电阻R<Sub>I</Sub>
检测对象：电容器
含宇航级云母固定电容器通用规范 GJB 191B-2009
含宇航级云母固定电容器通用规范 GJB 191B-2009
检测项目：绝缘电阻R<Sub>I</Sub>
检测对象：电容器
耐环境快速分离小圆形电连接器总规范 GJB 101A-1997
耐环境快速分离小圆形电连接器总规范 GJB 101A-1997
检测项目：绝缘电阻<I>R</I><Sub>I</Sub>
检测对象：连接器
3CX型气密封耐辐照圆形电连接器总规范 GJB 143-1986
3CX型气密封耐辐照圆形电连接器总规范 GJB 143-1986
检测项目：绝缘电阻<I>R</I><Sub>I</Sub>
检测对象：连接器
耐环境快速分离圆形电连接器总规范 GJB 598A-1996
耐环境快速分离圆形电连接器总规范 GJB 598A-1996
检测项目：绝缘电阻<I>R</I><Sub>I</Sub>
检测对象：连接器
耐环境快速分离高密度小圆形电连接器总规范 GJB 599A-1993
耐环境快速分离高密度小圆形电连接器总规范 GJB 599A-1993
检测项目：绝缘电阻<I>R</I><Sub>I</Sub>
检测对象：连接器
螺纹连接圆形电连接器总规范 GJB 600A-2001
螺纹连接圆形电连接器总规范 GJB 600A-2001
检测项目：绝缘电阻<I>R</I><Sub>I</Sub>
检测对象：连接器
耐振音频电连接器总规范 GJB 2447-1995
耐振音频电连接器总规范 GJB 2447-1995
检测项目：绝缘电阻<I>R</I><Sub>I</Sub>
检测对象：连接器
XC 系列高可靠小圆形线簧孔电连接器规范 GJB 2889-1997
XC 系列高可靠小圆形线簧孔电连接器规范 GJB 2889-1997
检测项目：绝缘电阻<I>R</I><Sub>I</Sub>
检测对象：连接器
耐环境推/拉式快速分离圆形电连接器总规范 GJB 2905A-2004
耐环境推/拉式快速分离圆形电连接器总规范 GJB 2905A-2004
检测项目：绝缘电阻<I>R</I><Sub>I</Sub>
检测对象：连接器
耐环境复合材料外壳高密度小圆形电连接器及附件总规范 GJB 3234-1998
耐环境复合材料外壳高密度小圆形电连接器及附件总规范 GJB 3234-1998
检测项目：绝缘电阻<I>R</I><Sub>I</Sub>
检测对象：连接器
耐强冲击螺纹连接高密度圆形电连接器总规范 GJB 3593-1999
耐强冲击螺纹连接高密度圆形电连接器总规范 GJB 3593-1999
检测项目：绝缘电阻<I>R</I><Sub>I</Sub>
检测对象：连接器
印制电路连接器及附件总规范 GJB 1438A-2006
印制电路连接器及附件总规范 GJB 1438A-2006
检测项目：绝缘电阻<I>R</I><Sub>I</Sub>
检测对象：连接器
电连接器试验方法 GJB 1217A-2009 方法
电连接器试验方法 GJB 1217A-2009 方法
检测项目：绝缘电阻<I>R</I><Sub>I</Sub>
检测对象：连接器
射频同轴连接器通用规范 GJB 681A-2002
射频同轴连接器通用规范 GJB 681A-2002
检测项目：绝缘电阻<I>R</I><Sub>I</Sub>
检测对象：连接器