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数据更新时间
2026-05-12
按“IP”筛选，展示 7 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC/JEDEC J-STD-020 F:2022
非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类
检测项目：回流焊模拟试验、预处理
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650 2.1.1 F:2015
试验方法手册 显微切片，手动和半自动或自动法
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：印制电路板及组件
IPC/JEDEC J-STD-035A:2022
非气密封装固态表面贴装器件超声扫描显微镜
检测项目：超声检测
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650 2.2.5 A:1997
试验方法手册 显微切片尺寸测量
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：印制电路板及组件
IPC-TM-650 2.2.18.1 A:1994
试验方法手册 覆金属箔层压板厚度测定-切片法 IPC-TM-650 2.2.18.1 A :
检测项目：覆金属箔层压板厚度测量
检测对象：印制电路板及组件
IPC-7095E:2024
BGA 设计与组装工艺的实施
检测项目：染色试验
检测对象：电子元器件