数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 6 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T4937-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 GB/T4937.19-
检测项目：芯片附着强度
检测对象：电子元器件
GJB4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件破坏性物理分析
GJB548A-1996
微电子器件试验方法和程序 方法2019A、2027A
检测项目：芯片附着强度
检测对象：电子元器件
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法2019.2、
检测项目：芯片附着强度
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2019.3、2027.1、
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2019.3、2027.1、
检测项目：芯片附着强度
检测对象：电子元器件
GJB128B-2021
半导体分离器件试验方法 方法
检测项目：芯片附着强度
检测对象：电子元器件