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数据更新时间
2026-05-12
按“GJB 7677-2012”筛选,展示 1 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
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球栅阵(BGA)试验方法 GJB7677-2012
检测项目:焊球剪切
检测对象:电子元器件