数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 3 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2019A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2019A
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件外壳及基板
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件外壳及基板
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件外壳及基板