数据更新时间
2026-05-12
按“密封”筛选，展示 4 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
检测项目：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
检测对象：电子元器件
J-STD-020F-2022
非密封固态表面贴装元件湿度/回流焊敏感度分级
检测项目：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-035A-2022
非气密封装固态表面贴装器件超声扫描显微镜
检测项目：超声波扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
JESD22-A113I-2020
非模拟表面贴装装置在可靠性测试前的预处理
检测项目：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
检测对象：电子元器件