数据更新时间
2026-05-12
按“声”筛选，展示 6 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验、芯片粘接的超声检测
检测对象：集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：集成电路
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 GJB 7400-2011 表1B
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 GJB 7400-2011 表1B
检测项目：超声检测
检测对象：半导体集成电路
半导体集成电路通用规范 GJB 597B-2012 附录B.
半导体集成电路通用规范 GJB 597B-2012 附录B.
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：半导体集成电路