数据更新时间
2026-05-12
按“GJB 4027A-2006”筛选,展示 2 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
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《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006
检测项目:芯片粘接的超声检测
检测对象:电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 1101、1102、1103、
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 1101、1102、1103、
检测项目:X射线检查
检测对象:电子元器件