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数据更新时间
2026-05-12
按“DS”筛选，展示 5 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JEDEC J-STD-020F:2022
非密封表面贴装设备(SMDs)的湿度/回流灵敏度分类 全章节
检测项目：湿度敏感度MLS
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883L-2019
微电路测试方法 方法
检测项目：芯片剪切强度DS
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-2B:2025
半导体器件的机械试验方法第2部分:试验方法2001至2999 方法
检测项目：芯片剪切强度DS
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-REV-J-2023
基于失效机理的车用集成电路应力试验鉴定规范 表2第G7项
检测项目：芯片剪切强度DS
检测对象：汽车用半导体器件-集成电路
AEC-Q101-Rev-E-2021
基于失效机理的车用半导体分立器件应力试验鉴定规范 表2第C5项
检测项目：芯片剪切强度DS
检测对象：汽车用半导体分立器件