数据更新时间
2026-05-12
按“导体”筛选，展示 28 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 8 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法
检测项目：密封、外部目检、内部目检、键合强度、粒子碰撞噪声检测、可焊性、X射线检查、金属化扫描电子显微镜（SEM）检验 等 12 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电工电子电气产品与通用设备
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：密封、外部目检、键合强度、粒子碰撞噪声检测、可焊性、X射线检查、金属化扫描电子显微镜（SEM）检查、温度循环 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电工电子电气产品与通用设备
半导体集成电路机械和气候试验方法 SJ/T 10745-1996 方法
半导体集成电路机械和气候试验方法 SJ/T 10745-1996 方法
检测项目：高压蒸汽、外部易燃性
检测对象：电工电子电气产品与通用设备
检测对象：元器件和电工电子气产品
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法2072、2073、2074、
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法2072、2073、2074、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1041、
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1041、
检测项目：盐雾试验
检测对象：电工电子电气产品与通用设备
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法2046、2056、
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法2046、2056、
检测项目：振动试验
检测对象：电工电子电气产品与通用设备
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
检测项目：强加速稳态湿热试验（HAST）
检测对象：电工电子电气产品与通用设备
半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）
检测项目：外部易燃性
检测对象：元器件和电工电子气产品