数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 9 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：芯片剪切强度、芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：芯片剪切强度、芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0702-2.10、0902-2.9、1003-2.11、1101-2.10、1102-2.10、1201-2.10、1202-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0702-2.10、0902-2.9、1003-2.11、1101-2.10、1102-2.10、1201-2.10、1202-
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法2019A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法2019A
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0702-2.11、0902-2.11、1003-2.11、1101-2.11、1102-2.11、1104-2.6 、1201-2.11、1202-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0702-2.11、0902-2.11、1003-2.11、1101-2.11、1102-2.11、1104-2.6 、1201-2.11、1202-
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1301-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1301-
检测项目：芯片粘接强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1301-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1301-
检测项目：芯片粘接强度
检测对象：电子元器件