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2026-05-12
按“GJB 4027A-2006”筛选，展示 13 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0101-2.3、0205-2.3、0207-2.4、0701-2.4、0702-2.5、0703-2.3、0902-2.4、1002-2.5、1003-2.6、1101-2.5、1102-2.5、1201-2.5、1202-2.5、1301-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0101-2.3、0205-2.3、0207-2.4、0701-2.4、0702-2.5、0703-2.3、0902-2.4、1002-2.5、1003-2.6、1101-2.5、1102-2.5、1201-2.5、1202-2.5、1301-
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0101-2.2、0103-2.2、0201-2.2、0202-2.2、0205-2.2、0207-2.2、0208-2.2、0601-2.2、0602-2.2、0603-2.2、0701-2.2、0702-2.2、0703-2.2、0801-2.2、0803-2.2、0901-2.2、0902-2.2、1001-2.2、1002-2.2、1003-2.2、1101-2.2、1102-2.2、1103-2.2、1201-2.2、1202-2.2、1301-2.2、1501-2.2、1502-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0101-2.2、0103-2.2、0201-2.2、0202-2.2、0205-2.2、0207-2.2、0208-2.2、0601-2.2、0602-2.2、0603-2.2、0701-2.2、0702-2.2、0703-2.2、0801-2.2、0803-2.2、0901-2.2、0902-2.2、1001-2.2、1002-2.2、1003-2.2、1101-2.2、1102-2.2、1103-2.2、1201-2.2、1202-2.2、1301-2.2、1501-2.2、1502-
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0101-2.4、0201-2.4、0202-2.4、0205-2.4、0207-2.5、0702-2.7、0901-2.7、0902-2.6、1001-2.4、1003-2.8、1101-2.7、1102-2.7、1103-2.5、1201-2.7、1202-2.7、1301-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0101-2.4、0201-2.4、0202-2.4、0205-2.4、0207-2.5、0702-2.7、0901-2.7、0902-2.6、1001-2.4、1003-2.8、1101-2.7、1102-2.7、1103-2.5、1201-2.7、1202-2.7、1301-
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0702-2.8、0901-2.8、0902-2.7、1003-2.9、1101-2.8、1102-2.8、1103-2.6、1201-2.8、1202-2.8、1301-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0702-2.8、0901-2.8、0902-2.7、1003-2.9、1101-2.8、1102-2.8、1103-2.6、1201-2.8、1202-2.8、1301-
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0702-2.10、0902-2.9、1003-2.11、1101-2.10、1102-2.10、1201-2.10、1202-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0702-2.10、0902-2.9、1003-2.11、1101-2.10、1102-2.10、1201-2.10、1202-
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0701-2.3、0702-2.4、1003-2.4、1101-2.4、1102-2.4、1201-2.4、1202-2.4、1301-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0701-2.3、0702-2.4、1003-2.4、1101-2.4、1102-2.4、1201-2.4、1202-2.4、1301-
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1103-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1103-
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0207-2.3、0702-2.3、0801-2.4、0802-2.4、0901-2.3、0902-2.3、1002-2.3、1003-2.3、1101-2.3、1102-2.3、1103-2.3、1201-2.3、1202-2.3、1301-2.3、1501-2.3、1502-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0207-2.3、0702-2.3、0801-2.4、0802-2.4、0901-2.3、0902-2.3、1002-2.3、1003-2.3、1101-2.3、1102-2.3、1103-2.3、1201-2.3、1202-2.3、1301-2.3、1501-2.3、1502-
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0204-2.4、1001-2.3、1002-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0204-2.4、1001-2.3、1002-
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 1103-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 1103-
检测项目：玻璃钝化层完整性检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1301-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1301-
检测项目：芯片粘接强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101-2.5、0103-2.3、0201-2.5、0202-2.5、0207-2.6、0208-2.3、0801-2.5、0803-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101-2.5、0103-2.3、0201-2.5、0202-2.5、0207-2.6、0208-2.3、0801-2.5、0803-
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0601-2.7、0902-2.8、1003-2.10、1101-2.9、1102-2.9、1103-2.7、1201-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0601-2.7、0902-2.8、1003-2.10、1101-2.9、1102-2.9、1103-2.7、1201-
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件